연성 ｐｃｂ용 전해 동 도금 첨가제
88 Citations•2007•
강석환, 김문한, 김종수
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Abstract
본 발명은 저 응력, 저 조도, 저 결함이 요구되는 연성 PCB 원판의 전해 동 도금 시, 잔류응력을 최소화시키면서 낮은 표면조도를 가지는 전기 구리 도금막을 형성시킬 수 있도록 전해액에 첨가되는 연성 PCB용 전해 동 도금 첨가제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 연성 PCB 원판에 동 도금막을 형성할 경우 전해액에 첨가되는 첨가제에 있어서, 본 발명에 따른 연성 PCB용 전해 동 도금 첨가제는 염소 이온과, 계면활성제로서 폴리에틸렌 계열의 폴리에틸렌 글리콜과, 광택제로서 유황 함유 화합물인 3-N,N-디메틸아미노디티오카바모일-1-프로판술폰산과, 레벨러로서 질소 함유 화합물인 야누스그린B를 함유한다. 연성 PCB, 전해 도금, 첨가제, 표면조도, 응력